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彤程新材拟69亿元加码光刻胶:华为南大新阳蓝英装备纷纷抢进
发布日期:2021-11-28 04:46   来源:未知   阅读:

  集微网消息 众所周知,国内半导体产业在上游一些材料和设备领域一直比较薄弱,其中光刻机和光刻胶则是最为典型的案例,受益于国产替代,国内不少上市企业纷纷挺进上述两大领域,试图助力国产半导体发展。其中就包括华为、彤程新材、南大光电、上海新阳、蓝英装备等相关厂商。

  8月16日,彤程新材发布公告表示,根据公司发展战略,进一步深化公司在电子材料领域的业务布局,弥补国内光刻胶技术与全球先进水平的差距,研究ArF光刻胶,特别是193nm湿法光刻胶的工业化生产技术,确定193nm光刻胶工程化放大技术、标准的生产流程及质量管控体系,研发生产光刻胶高端产品。

  公司从实际生产经营需求出发,决定通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司(以下简称“彤程电子”)在上海化学工业区内使用自筹资金人民币6.9853亿元,投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”,项目预计于2023年末建设完成。

  (1)193nm光刻胶生产过程中的微小颗粒的控制技术,研究0.15μm及以下颗粒在精细化生产过程中的控制技术;

  (2)193nm光刻胶中痕量金属离子杂质的控制技术,从原料、生产设备及生产工艺等环节入手研究ppb/ppt级别的金属离子含量控制技术,以及国产化原料及装备的可替代性;

  (3)对光刻胶的作用机理进行研究,通过对缺陷的检测发现及成因分析,提高193nm光刻胶生产批次稳定性控制技术。

  其强调 :193nm(ArF)高端光刻胶产品的开发技术难度大、质量要求高,产品基本掌握在国外专业厂商手中。本项目计划引进高端专业技术团队,负责关键配方研制、关键应用技术开发、质量管控及产品生产。同时充分利用公司多年在集成电路配方型功能性化学材料开发和应用方面所积累和拥有的技术经验,与引进技术团队充分配合协作,确保本项目开发成功。

  而8月10日,徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)工商信息发生变更,股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(以下简称“华为哈勃”)。

  根据华懋科技7月21日发布的《关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》显示,东阳凯阳、徐州博康、徐州博康其他现有股东、合格的下轮投资者签署了《增资协议》;东阳凯阳与徐州博康实际控制人傅志伟、徐州博康于2021年7月20日签署了《股权转让协议》,东阳凯阳行使转股权及追加投资权,行使完毕后,东阳凯阳将持有徐州博康2257.8082万元股权,占目前徐州博康总股权的29.70%,占本次新投资增资完成后徐州博康总股权的26.73%。而华为哈勃则以合格投资者身份,为徐州博康注资3亿元,这也是华为哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。

  徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链;拥有5000平方研发中心,位于松江漕河泾科技绿洲,研发团队200余人,博士和硕士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。

  徐州博康产品线nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,ArF干法光刻胶,KrF正负型光刻胶,I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,应用于IC集成电路制造多个环节,服务客户超100家。

  8月17日,上海新阳也表示:公司光刻胶产品服务于芯片制造业,致力于打破国外垄断,目前仅公司KrF光刻胶产品已取得订单。

  此外,上海新阳介绍,公司ArF干法光刻胶尚在认证当中;公司KrF光刻胶规划产能为230吨/年。

  蓝英装备近来也对外表示:公司精密清洗业务的芯片行业企业客户包括光刻机制造企业的合资(参股)公司,该等客户负责制造光刻机的核心光学系统。公司与客户签订了严格的保密协议,不方便列举客户名称。

  据其介绍,公司瑞士子公司UCM AG能够为尖端芯片制造设备的光学系统和机械系统的各类核心部件、各类精密测量用光学部件,航空工业用元器件、医疗器械和植入物、高端手表的精密零部件、精密机械以及PVD、CVD涂层前清洗等典型的清洁度要求最高的应用领域等定制高端专业化的清洗设备及系统化解决方案。公司在德国蒙绍、德国菲尔德施塔特、瑞士莱茵埃克、中国沈阳拥有四个竞争力及研发中心。

  早在6月份,南大光电在投资者互动平台表示,公司ArF光刻胶产品拿到首个小批量订单,本期有极少量销售额本港报码现场开奖直播,目前尚未实现稳定量产。

  南大光电表示,公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶可以用于90nm-14nm的集成电路工艺节点。ArF光刻胶产品价格将根据市场行情走势、询价结果确定。

  日前,据南大光电介绍,公司已经建成25吨的ArF光刻胶生产线,现有小批量订单生产。目前国内缺乏ArF光刻胶规模量产经验,产品配套产业链上的诸多技术难点需要公司技术部门自主攻关,解决技术和工艺瓶颈。

  8月11日晚间,晶瑞电材发布公告称,董事会逐项审议通过了《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券具体方案的议案》,将于近期向不特定对象发行可转换公司债券,本次发行拟募资不超过5.23亿元。

  据发行说明书显示,晶瑞电材本次发行拟募资不超过5.23亿元,用于集成电路制造用高端光刻胶研发等项目。

  据了解,集成电路制造用高端光刻胶研发项目选址位于江苏省苏州市吴中经济开发区善丰路168号晶瑞电子材料股份有限公司现有厂区内,项目总投资48,850万元,拟使用募集资金不超过31,300万元。

  该研发项目实施将进一步提升晶瑞电材在高端电子化学品领域地位,该研发项目为先进制程ArF光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑,最终产业化完成后,将提供90~28nm先进制程用ArF光刻胶,满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

  8月11日,飞凯材料在与投资者互动时表示,公司半导体光刻胶及配套材料的主要竞争对手为美日企业,例如杜邦、东京应化、信越化学等;同时表示,目前该领域大部分市场份额仍被国外企业所掌握。

  飞凯材料是国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一,主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。

  据资料显示,飞凯材料目前已建成年产5000吨的TFT-LCD正性光刻胶产线月底在投资者互动平台表示,目前LCD正性光刻胶月产量为60-100吨。以此计算,其目前产能利用率约在20%左右。

  半导体光刻胶方面,据媒体报道称,i线胶和Barc胶配套材料已于去年年底向下游客户送样,目前处于验证阶段,据悉,该领域产品下游验证周期一般为12-18个月。(校对/Wenbiao)